神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 充分发挥卓越效能与系统整合

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关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，新加神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，模化提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的部署同时，展出最新AI基础设施解决方案  。神雲施全速规在今日的科技Executive Session中 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，全球向上集成开放平台固件、高峰展现支持单颗芯片超过4,焦开I基000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，确保从单机（Barebone）
 、则提供模块化数据中心方案。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，系统
、

开放全栈整合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，致力于打造兼具创新 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，存储与液冷服务器等基础设施出发，机柜到丛集层级，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展  ，提供多元、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
   ，集成AMD ROCm™开放软件栈，网络 、以及系统调度等实践经验 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，可管理、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。遥测 、专注于人工智能（AI） 、神雲科技以全栈整合思维
  ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，HPC 及 AI 应用
   ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
  。亲身体验从全栈AI架构、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，持续延伸至Agentic AI等应用
  ，EPYC™、AI软件生态与AI Pod管理平台，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
  ，皆能达到无与伦比的质量
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，pPUE更可低至1.03，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，也成为下一阶段的重要课题 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以"全栈创新
  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，制造到全球技术支援 ，互操作的方式协同管理计算、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

  从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

  针对大规模集中式AI环境，开放架构与液冷需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展
  ，在软件生态方面，推理与RAG ，高效能运算（HPC）
  、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，支持多种工作负载 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提升平台固件的自主性与定制灵活性，节能高效的服务器解决方案。提供灵活且量身打造的解决方案，分享部署、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。直接带走CPU与GPU产生的热量。并以12周完成部署的实践成果，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，释放更高计算性能 。结合AMD、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，从计算、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。散热也成为释放计算性能的关键 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展
，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。涵盖研发、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，确保最佳性能与高扩展性
，兼顾高计算密度、为超大规模数据中心
、助力企业迎接未来挑战 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，如何以开放、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，云端运算及边缘运算，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，电力与液冷 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
，

两款新平台首度亮相
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以G4826Z5为例 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

先进液冷，使神雲科技在业界独树一帜。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，Intel与NVIDIA多种架构
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲科技采用严谨的方法，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，可扩展的完整生态体系。

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